XJP-607工业金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的。作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其超强性能，可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测，可观察较厚的标本。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰，衬度更好。符合人机工程学要求的设计，使您在工作中感到舒适和放松。

技术规格
观察头	30°铰链式三目（50mm-75mm）
目镜	WF10×/25mm
	WF10×/20mm,带0.1mm十字分划板
物镜	平场无限远长工作 距离明暗场物镜：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm、 10×/0.25B.D/W.D.16mm、 20×/0.40B.D/W.D.10.6mm 、 40×/0.60B.D/W.D.5.4mm
转换器	带DIC插孔五孔转换器
平台	双层移动平台
	平台尺寸: 190mm×140mm
	移动范围：50mm×40mm
滤色片	插板式滤色片（绿、蓝、中性）
调焦	粗、微动同轴调焦，采用齿轮齿条传动机构 微动格值0.002mm
光源	带孔径光栏和视场光栏，卤素灯12V/50W, AC85V-230V，亮度可调节
偏光装置	检偏镜可360度转动，起偏镜、 检偏镜均可移出光路
检测工具	0.01mm测量尺
可供附件	二维测量软件
	专业金相图像分析软件
	卤素灯12V/100W
	测微目镜
	130万、200万、300万、500万像素CMOS电子目镜
	平场无限远长工作距离明暗场物镜:50×/0.55B.D/W.D.5.1mm、 80×/0.75B.D/W.D.4mm、100×/0.80B.D/W.D.3mm
	精密载物台:X-Y行程25mm×25mm,移动精度＜5um,数显手轮最小值:0.1um,360°旋转盘
	摄影装置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×
	DIC（10×、20×、40×、100×）
	压平机
	彩色1/3寸CCD 520条线

特点说明

1．  UIS无限远光学系统。

2．  采用长寿命卤素灯光源的，光效率更高。

3．  明暗场、偏光、微分干涉功能。

4．  采用非球面Kohler照明，增加观察亮度。

5．  WF10×（Φ25）超大视野目镜、长工作距离明暗场金相物镜。

6．  可插DIC微分干涉装置的五孔转换器。